激光焊接低温锡膏 

HX-670/HX-670A/HX-670B低温锡膏是设计用于当今焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏，使用锡铋系列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成，适用于激光焊接设备和HOTBAR，焊接时间短可以达到300毫秒。本产品焊接过程无溶剂挥发，焊接过后没有锡珠残留，可以省掉清除锡珠的工序；同时本产品属于零卤素配方，有机残留物极少，且呈透明状，表面阻抗高，可靠性高；可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。 

优 点 

1.本产品为无卤素锡膏，残留物极少，焊接后无需清洗。 

2.低温合金，能够有效保护PCB及电子元器件，高活性，适合于镍（Ni）表面的焊接。 

3.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； 

4.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好印刷效果； 

5.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移； 

6.具有的焊接性能，可在不同的部位表现出适当的润湿性； 

7.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流炉温范围内可表现出良好的焊接性能； 

一、 产品特性 

表1.产品规格及特性 

项目 型号 
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B 
单位 标准 

焊锡粉 
焊锡合金组成 Sn42Bi58 - JIS Z 3283 EDAX分析仪 

熔点 
138℃/145-172℃ 差示热分析仪 DSC 

焊锡粉末形状 球形 - 扫描电子显微镜 SEM 

焊锡粉末粒径 20-38,25-45 μm 
镭射粒度分析 Laser particle size 

助焊剂 类型 ROL0级 JIS Z 3197 (1999) 

卤化物含量 无卤素，ROL0级 % JIS Z 3197 

水萃取液电阻力率 1.8×105 Ω.cm JIS Z 3197 

锡膏 
助焊剂含量 11±1 Wt% JIS Z 3284 
粘度（25℃） 160±20 Pa.s 
Malcom Viscometer PCU-205 

表面绝缘电阻 （初始值） 3.2×1013 Ω JIS Z 3197 

表面绝缘电阻 （潮解值） 5.1×1012 Ω JIS Z 3197 

扩展率 ≥85.0 % JIS Z 3197 

保存期限（0-10℃） 90 天 


一、产品保存 

1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为3个月。 

2.开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先出的原则使用。使用后的锡膏若，密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。